115万片晶圆定胜负：2026年芯片战，台积电成“军火商”，GPU与ASIC划界而治

日期：2026-01-12 20:20:02 / 人气：17

2026年1月，CES展会上黄仁勋一句“90%的ASIC项目会失败”，揭开了AI芯片战的新序幕。这场战争的核心，不在GPU与ASIC的技术路线之争，而在台积电CoWoS先进封装产能的分配——115万片晶圆，将决定2026年AI算力芯片的出货格局。

AI算力的爆发，依赖三大关键路径：架构、制程、先进封装。

架构：英伟达凭借GPGPU（通用图形处理器）与CUDA生态，成为通用并行计算的王者（如H200、GB200）；谷歌TPU、亚马逊Trainium等ASIC（专用集成电路）则瞄准推理侧固定负载，以定制化实现碾压级能效比（每瓦性能、总拥有成本TCO优势）。
制程：从7nm到2nm，制程微缩提升晶体管密度，但成本飙升（2nm晶圆代工价3万美元）、功耗墙与存储墙凸显，仅靠制程难以为继。
先进封装：台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）通过异构集成（计算芯粒+HBM+I/O芯粒），突破单芯片光罩限制（中介层面积达2800mm²），大幅提升互连带宽、降低延迟，成为顶级AI算力的“刚需”。

结论：当制程进入2nm深水区、架构分叉时，CoWoS产能分配成了2026年AI算力版图的“终极变量”。

台积电CoWoS产能2026年预计达120K/月（全年有效产能约115万片），分配背后是技术、商业与地缘的复杂博弈：

英伟达：作为CoWoS最早定义者与深度耦合者，拿近60%产能（约66万片），支撑H200、Blackwell及2026年推出的“Vera Rubin”（推理性能较Blackwell提升5倍）。
AMD：预定量90K片（占比8%），同比增64%，主攻GPGPU市场，与英伟达形成制衡。

ASIC阵营（博通、世芯、Marvell、联发科）共分37万片，核心玩家：

博通：预定量200K片（+122%），主力为谷歌TPU v6p/v7p（占60-65%）、Meta MTIA（20%）、OpenAI Titan（5-10%，2027年升至20%+），并参与苹果2028年AI ASIC芯片Baltra的后端设计。
世芯：因AWS Trainium 3转单，预定量60K片（+200%），覆盖Trainium 3、微软Maia 100等。
联发科：新进客户，2026下半年推TPU v7e（推理向），2027年或迎600%增幅，成ASIC设计新势力。
Marvell：依赖AWS Trainium 2与微软Maia 200，预定量持平2025年。

注：GPGPU阵营（英伟达+AMD）占75万片，ASIC仅37万片，英伟达单家火力超其他企业总和。

CoWoS产能≠芯片出货量，需结合中介层面积（影响单晶圆切芯片数）与性能：

算力维度：英伟达B300单颗FP8算力10PFLOPS，TPU v7p仅为其一半，Rubin推理性能再提5倍，GPU通用架构的“蛮力”优势显著。
营收维度：英伟达单颗GPU售价3万-5万美元，云巨头ASIC“内部结算价”仅1.5万美元以下（如Anthropic采购TPU单价＜1.5万）。英伟达以60% CoWoS产能，创造AI加速芯片市场70%收入、90%利润，支撑黄仁勋“6个季度5000亿美元”目标。

本质差异：GPU是“交钥匙”系统（CUDA+NVLink+NVSwitch），ASIC是云厂“去英伟达化”工具——通过专用化优化TCO（总拥有成本），但仅适用于超大规模、负载固定的场景（如搜索、广告推理）。

GPU主导训练与通用计算：未来3-5年，英伟达仍统治AI训练、新兴应用及中小企业市场，通过收购Groq（LPU）、推出推理专用芯片、NVL系统等巩固护城河。
ASIC崛起于推理侧：推理占AI算力大头且负载固定，ASIC势头渐强。云巨头（谷歌、Meta、OpenAI）自研芯片与TCO优势，驱动ASIC对CoWoS需求增长，博通、联发科等设计服务商受益。
混合算力世界：云巨头将“英伟达GPU用于前沿研发+自研ASIC用于大规模推理”，形成“GPU+ASIC”共存格局。

军火商赢家：台积电掌控CoWoS产能定价权，无论GPU或ASIC胜出，都是不可或缺的核心环节。

2026年AI芯片战，表面是GPU与ASIC的技术竞赛，实则是台积电CoWoS产能的“分配战”。115万片晶圆，不仅决定英伟达、AMD、博通们的出货量，更定义未来算力的“GPU+ASIC”混合生态。而台积电，作为这场战争的“军火商”，早已稳坐终极大赢家之位。

作者：蓝狮娱乐